Multi-layer board
多层板 MLB
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
MLB
多层板
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的柔性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
MLB系列产品
MLB系列产品
产品特点
精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化
结构多样化
提高布线密度，大大减少对精细导线，微小孔径的环宽制作压力
产品特点
精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化
结构多样化
埋，盲和通孔相结合多层板制造技术，大大减少对精细导线，微小孔径的环宽制作的压力
产品应用